【微电子制造工程专业介绍】本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。
本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。
主要课程
工程力学，机械工程设计，微电子组装技术，微电子器件制造工艺及设备，集成电路原理及制造工艺，激光测试技术，电子微细加工技术，电路与电机控制，微机原理与接口技术，封装及封装测试等 修业年限： 4年 微电子制造工程专业授予学位： 工学学士
就业方向
在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作。
专业景气度
| 专业与职业匹配度： | 7 | 全球化指数： | 6 | |
| 毕业深造指数： | 1 | 应届就业率指数： | 9 | |
| 舒适度指数： | 7 | 毕业三年薪酬指数： | 4 | |
| 毕业两年薪酬指数： | 4 | 学习压力指数： | 7 | |
| 发展前景指数： | 7 | 创业指数： | 1 | |
| 职位级别指数： | 3 | 毕业一年薪酬指数： | 4 |
| 当前值 | 平均值 |
重点本科
普通本科
三本院校
民办大学
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